解析导热硅胶片的长处与缺点有哪些？

导热硅胶片是以硅胶为基材，增加金属氧化物等各种辅材，通过特别工艺组成的一种导热介质资料，内行业界，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为运用缝隙传递热量的规划方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提高热传递功率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满意设备小型化及超薄化的规划要求，是极具工艺性和运用性，且厚度适用规模广，一种极佳的导热填充资料。

导热硅胶片的长处有哪些？

1、资料较软，紧缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调规模比较大，合适填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和修理性强；

2、选用导热片的最主要意图是减少热源表面与散热器件触摸面之间产生的触摸热阻，导热硅胶片能够很好的填充触摸面的空隙；

3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在触摸面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片能够将空气挤出触摸面；

4、有了导热硅胶片的弥补，能够使发热源和散热器之间的触摸面更好的充分触摸，真正做到面对面的触摸.在温度上的反响能够到达尽量小的温差；

5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；

6、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

7、导热硅胶片具有绝缘性能（该特色需在制作傍边增加合适的资料）；

8、导热硅胶片具减震吸音的作用；

9、导热硅胶片具有安装，测试，可重复运用的便捷性。

相对导热膏，导热硅胶片的缺点有哪些？

1、尽管导热系数比导热硅脂高，可是热阻相同也比导热硅胶要高；

2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺杂乱，热阻相对较高；

3、导热膏耐温规模更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；

4、价格：导热硅脂已普遍运用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

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