导热硅胶片

        热传递硅胶垫，导热系数1W~25W/m-K(ASTM D 5470)，取样2T数据。15W包括及以下的材料热传递同时电绝缘， 20W及以上热传递同时导电。(如GP10000&GP5000S35等) 

 应用: 

      排除CPU与散热器之间的空气及填充间隙，以 降低热阻，提高热组件的性能。 适合各种电子产品，各种电源，汽车电子， 医疗，航空航天和智能设备，军事应用。在IC与 散热器之间。在半导体和散热器之间。 背胶: 有&无基材背胶或不背胶。 规格: 可200X400mm&330X330mm和卷材，模切。 硬度: 邵氏a:0~80度。 颜色: 白色，红色，蓝色，灰色，黑色等。