导热硅胶片导热材料的选择建议

      说到散热系统，很多人想到的是风扇和散热片。其实，他们忽视了一个并不起眼、但却发挥着重要作用的媒介物--导热介质。电脑CPU是典型的需要良好散热的功率器件,就此我们来说说导热材料.希望大家讨论一下,发表自己对各类功率器件散热的心得和看法.      

      为何需要导热介质？导热硅胶片厂家品扬来告诉你可能有人会认为，CPU表面或散热片底部都非常光滑，它们之间不需要导热介质。这种观点是错误的！由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU与散热器之间存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。我们知道，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。于是导热介质就应运而生了，它的作用就是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。因此，热传导只是导热介质的一个作用，增加CPU和散热器的有效接触面积才是它最重要的作用。        

      导热介质有哪些        

      1.导热硅脂        

      导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。        在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。（目前市场比较好的品牌有：道康宁，信越，国产的比较好的导热硅脂有天中山（据说是香港的一个品牌），立丰电子，华能智研，国产品牌中，我试过天中山940和酷能至尊的一个号称7.0导热系数的，效果来讲前期酷能至尊温度效果会稍微比940好个0.5℃，但2天候后天中山的比酷能至尊的降低了1℃不知道是不是我方法的问题。分别试问该行业的厂家同行过后得出的结论是酷能至尊以散热器为住，导热硅脂采用的是道康宁5126以及信越的7762分装而成，另外一部分选用的是天中山以及华能智研的产品做为原料分装，故未把他放入国产品牌中。）        

      2.导热硅胶片（导热粘接胶）        

      导热硅胶片厂家使用的导热硅胶片采用的是一种含有C-Si结果的分子链基胶（107胶）在基胶中添加导热粉体。再通过交联剂把分子链交联起来，最后形成一张能粘接材质又能导热的导热粘接胶。其导热性能略低于导热硅脂，但比导热多了一个粘接的功能。可以广泛的应用在一些需要粘接的电子热元件。但是由于其导热系数无法达到导热硅脂那么高，热阻也较硅脂偏高故其无法应用与导热要求比较高的领域。

       以上是导热硅胶片厂家，苏州品扬导热关于导热硅胶片导热材料的选择建议，欢迎来电咨询！