导热氮化铝陶瓷片

导热氮化铝陶瓷片由高纯度氮化铝粉体高温烧结制成，导热性能远优于氧化铝陶瓷，绝缘耐压、热膨胀系数匹配芯片基材。耐高温、化学性质稳定，耐酸碱腐蚀，无卤阻燃，符合 UL94 V0 与 RoHS 环保标准。质地致密平整，无析出、不腐蚀元器件，可快速导出大功率器件热量，有效控温。机械强度高，可裁切加工适配各类结构，长期使用不老化开裂。多用于大功率 IGBT、新能源电控、快充电源、高功率 LED、射频通信器件等高发热、高精度绝缘导热场景，是高端功率设备核心散热绝缘基材