导热氧化铝陶瓷片

导热陶瓷片翘曲度3%以内都可配合导热硅脂填缝使用，不需增加成本精磨平整度。

1.96 氧化铝陶瓷（96 瓷，通用款，市场用量最大）

Al₂O₃≥95%，添加 SiO₂、MgO 助烧剂，成本适中、易金属化、适合大规模量产

导热系数：20~24 W/(m・K)

长期耐温：1400~1500℃，击穿强度 15~18kV/mm

适用：LED 基板、电源模块、锂电池散热绝缘、IGBT 简易基板、相变材料复合散热垫片

2. 99 氧化铝陶瓷（99 瓷，高纯高端款）

Al₂O₃≥99%，杂质极少，晶粒致密、气孔率＜0.5%

导热系数：26~30 W/(m・K)，绝缘、耐腐蚀、热稳定性大幅优于 95 瓷

长期耐温：1600℃，介电损耗极低，适合高频、高压、高温工况

适用：大功率 IGBT、新能源电控、半导体封装、传感器、高温炉绝缘片、精密热管理

3. 75/85 瓷（低纯度经济型）

氧化铝含量低，玻璃相多，导热差、绝缘一般，仅用于耐磨衬板、普通耐火件，不做电子散热基板。