1. 热压绑定：FPC、LCD、触摸屏、软板、电池加热膜、线束热压贴合工艺统称绑定工序；

2. 硅胶皮：薄型连续卷材，厚度 0.15~3.0mm，区别厚硅胶垫块；

3. 基材标配高抗撕气相硅胶，耐高频高温反复压烫，不掉粉、不粘 ACF 胶、不残胶。

3. 特氟龙复合热压皮（防粘专用）

二、关键核心性能（绑定工艺硬性要求）

1. 高回弹、压缩永久变形极低

   反复热压上万次不塌陷，压力始终均匀；若回弹差会出现局部压合不良、导电粒子压不实。

2. 耐高温、热稳定性好

   热压常规温度 160~220℃，硅胶皮长期受热不变硬、不开裂、不粉化；普通沉淀硅胶短期高温即老化掉渣，无法用于绑定。

3. 低析出、无小分子迁移

   不能析出硅油、助剂，否则污染液晶、ITO 电极，造成显示黑点、接触不良；高端机型必须选用气相低挥发配方。

4. 表面致密不残胶、不粘产品

   纯硅胶款干爽，特氟龙款完全离型；避免 ACF 粘在硅胶皮上，批量生产不良率上升。

5. 高抗撕、耐磨

   高速自动线来回摩擦、频繁撕拉更换，不易破损掉屑，碎屑落在线路上会造成短路。

6. 厚度公差精密

   卷材压延公差 ±0.02mm，保证每一块产品受压一致；超薄 0.15~0.5mm 用于窄边框 COG 精密绑定。

三、常规规格参数

1. 厚度

   超薄精密绑定：0.15mm、0.2mm、0.3mm

   通用 FOG / 电池热压：0.5mm、0.8mm、1.0mm

   大平台缓冲：1.5mm、2.0mm、3.0mm

2. 硬度

   标准通用：40A/50A/60A

3. 尺寸

   卷材：宽度 300/500/1000mm。也可客定分切宽度，长度 5-100m

   片材：可模切任意尺寸，适配单头、多头脉冲热压机

4. 耐温区间

   标准款：-50~180℃；高耐温款：-50~200℃，峰值 250℃短时耐受

5. 阻燃选项：无卤 UL94 V0（新能源热压专用）