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导热1.2W-40W硅胶片

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  • 产品名称:40W高导热垫片、碳基高导热片
  • 所属分类:导热1.2W-40W硅胶片
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  • 详细介绍

40W高导热垫片

 P300-ar是一款具有超高导热系数、超低热阻的新型轻量化,高强度的取向行导热垫片。通过使用一种先进的排列技术,将导热填充材料均匀的,垂直的分布在高导热分子的基体中,可大幅度的提高热量的传递效率。同时低填充比使得材料基友很好的力学性能,和有意的热稳定性,广泛使用在对散热较高要求的电子领域。这种高导热填充本身呈纤维状,可以设计导热取向,这是区别于以往的导热材料最大的不同和优势。性能及特点

l  导热系数40.00W/m·K

l  超低热阻抗

l  低填充比,轻质化

l  零渗油、高可靠度

l  耐腐蚀,抗氧化

l  良好力学特性、低压力下应用

l  有意的热稳定性

l  用于高散热要求的电子领域

 产品配制

l  标准尺寸100×100 mm,可根据顾客的需求裁切

l  0.5~5.0 mm厚度可选

l  符合RoHSHSF卤素管控标准

l  阴暗条件储存,温度≤30°C,湿度≤70%,堆放那个不超过7层,总高低于1

l  保质期2

特  性

单 位

P300-ar

测试标准

颜 色

-

黑色

目   测

标准尺寸

mm

100*100

ASTM D5947

厚 度

mm

0.5 to 5.0

ASTM D374

硬度

Shore OO

40~60

ASTM D2240

比 重

g/cm3

2.5±0.2

ASTM D792

拉伸强度

Mpa

0.1

ASTM D412

伸长率

%

30

ASTM D412

撕裂强度

N/mm

0.3

ASTM D624

压缩比@50psi

%

25

ASTM E695

耐压强度

kV(@ 1mm)

0.5

ASTM D149

阻燃特性

-

V-0

U.L- 94

连续使用温度

°C

-50 to 180

IEC 60068-2-14*

导热系数

W/m·K

40.00~45.00@10~20psi

ASTM D5470

热阻@20psi@1mm

°C.in2/W·

0.11

ASTM D5470

 

 


本文网址:http://www.pyhtm.net/product/732.html

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