K10导热矽胶布（贝格斯 K10 ）

      K10 行业简称 K10 矽胶布、PI 导热绝缘片。全称BERGQUIST Sil-Pad K10，新型号更名SIL PAD TSP K1300，

是美国贝格斯经典带 PI 增强基材导热绝缘硅胶片，专门用来替代氧化铝陶瓷、氧化铍、氮化硼等刚性绝缘垫片。

K10卷材

K10整卷

一、中间PI 聚酰亚胺（Kapton）薄膜做增强骨架，两面填充导热粉体的硅橡胶复合；米黄色、标准厚度仅 0.152mm（6mil），双面无粘性，

靠螺丝 / 压片压紧贴合使用。

二、标准规格

导热系数：1.3 W/(m·K)

厚度：0.152mm/0.23mm，可定制他厚度规格

击穿电压：≥6000V（6kV 高压绝缘）

耐温区间：长期 - 60℃ ~ 180℃，短时峰值 200℃

硬度：Shore A 90，坚韧抗刺穿、抗切割

阻燃：UL94 V-0，RoHS 无卤环保

热阻：0.41 ℃・in²/W（50psi 压力下）

外观：米黄色，卷材出货，可模切冲型元器件垫片

三、核心优势（对比氧化铝陶瓷、普通硅胶垫）

PI 基材强韧，不会碎裂

氧化铝陶瓷脆性大、冲压易崩边、装配易碎；K10 柔性带支撑膜，抗挤压、抗剪切，长期震动不破损，良率更高。

超薄高耐压，绝缘散热二合一

有0.15mm /0.23mm薄款，6kV 高压隔离，开关电源、MOS 管高压绝缘场景首选。

双面无胶、可反复拆装

无残胶，维修拆卸干净，区别于导热双面胶、背胶硅胶皮。

耐温优于普通硅胶垫，匹配 PI 基材耐高温特性

200℃长期稳定，优于 PET 系导热材料，接近纯 PI 胶带耐温。

四、典型应用场景

开关电源、适配器、快充

TO-220/TO-247 封装 MOS、三极管、整流管与散热铝片之间绝缘导热。

车载电子、工控变频器

功率 IGBT、驱动板、车载功放高压隔离散热。

家电功率模块

电磁炉、空调主控、微波炉功率 IC 绝缘垫片。

通信电源、服务器电源

大功率整流模块替代陶瓷绝缘片，降低破碎不良率。

军工、医疗高压电源

高耐压、长寿命、无挥发要求设备。