为什么要使用导热硅胶片做为导热介质

从所周知，电子产品现在是往越来越小的趋势开展，任何一个电子产品都是一个发热体，都需要一套完整的散热解决方案，现在导热介质中适用这些电子产品最重要的资料-导热硅胶片功能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。

现在市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8W-5.0W,相比前几年是多做到3W的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可到达0.05-k.㎡/W。硬度也可根据客户的产品实践情况做一定的调整，一般10度-50度这个区间，厚度最厚可做到15mm，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，一般超高导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。

导热硅胶片主要有以下优势：

1.导热硅胶片的导热系数挑选性很大，并且十分稳定，客户可根据自己的产品实践需求来挑选合适的导热硅胶片，即符合产品需求，又不会造成不必要的浪费，相对于导热双面胶的导热作用要理想很多，现在市场上导热双面胶的导热系数均不超过1W，适用性相对不是那么强。

2.导热硅胶片的厚度和硬度均可根据产品的实践需求进行调整，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺度工差，下降对结构设计中散热器材接触面的工差要求，导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器材的接触面积，能大大下降生产成本。

3.导热硅胶片除了具有导热功能，还兼具绝缘功能，对EMC具优很好的防护作用，因资料为硅胶片材的原因此不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，EMC可靠功能比较好。

4.导热硅胶片有很好的弹性和压缩性，具有很好的减震作用，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪音起到很好的吸收作用。

关于苏州品扬导热材料科技有限公司的导热硅胶片、阻燃导热硅胶片、导热硅胶片厂家更多资讯，请联系小编。