CPU导热硅胶垫片装置运用计划解析

CPU怎样运用导热硅胶片，信任这个问题困扰了不少行业的客户朋友。也有不少朋友前来向咱们咨询这方面的问题，可是在这里想说的是：CPU运用导热硅胶片没有那么简单，它也是咱们每个人所需求了解的一个流程和步骤。

CPU高性能导热硅胶垫片在前期产品设计的时候就已经考虑了产品的装置操作的便利性，所以咱们一般是有导热硅胶片的装置说明指导书。一遍一遍的指导客户怎么运用，怎么更好的装置导热垫片，咱们一起来了解下。

首先，由于导热硅胶片是由上下两层离型膜包覆而成的，为了避免在加工运输途中遭到尘埃和水蒸汽的接触而使资料不可以正常运用。特别采用了这种包装方法，当咱们在装配装贴导热硅胶垫片的时候，需求将其中一层的离型膜剥离之后（一般咱们诺丰电子离型膜上下两层不一样，有一层是厚的，有一层是薄的），所以在撕保护膜的时候需求手接触一下哪一面是厚的离型膜，哪一面是薄的离型膜。一般CPU的尺度较小，所以一般会建议客户先撕厚的离型膜！

其次，将厚的离型膜剥离之后，将资料轻轻贴在CPU的外表，用手轻轻按压一下。使资料可以贴附在CPU的外表，最大程度的将资料与CPU外表的空气排出。降低资料的热阻以及增大接触面积，提高导热的效果。

最终，将另一面更薄的离型膜剥离之后，将散热器轻轻的压在导热硅胶垫片的外表。然后在运用螺丝和扣具将其进行固定。通过螺丝和扣具的固定效果，使导热硅胶片受压之后会压缩。将空气排出资料的外表，降低热阻。

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