导热硅胶片与陶瓷散热片有哪些差异？

导热硅胶片与陶瓷散热片的差异有哪些？可以从耐温规模、资料硬度、绝缘功能，导热系数、贴合功能等方面来进行区别，下面具体的了解下。

导热硅胶片

耐温规模

高导热硅胶片高温度工作规模是200℃，可是陶瓷散热片可以接受1700℃以上高温。

资料硬度

导热硅胶片是一种可压缩弹性软硅胶资料，而陶瓷散热片属于高硬陶瓷资料，在硬度方面陶瓷散热片要远远高于导热硅胶片。

绝缘功能

导热硅胶片的击穿电压是4.5KV/mm，而的陶瓷散热片的击穿电压15KV/mm，陶瓷散热片的体积电阻也高达1012Ω·m。

陶瓷散热片

导热系数

导热硅胶片的导热系数远远不及掺杂了大量氧化铝、氮化铝的导热陶瓷片，氧化铝陶瓷散热片导热系数是高导热硅胶片的5倍以上。

贴合功能

导热硅胶片绝缘柔软带功能使它的贴服功能极为优胜，也让它在各种电子产品的芯片上导热使用极为广泛，可是导热陶瓷片的热传递需求涂抹导热硅脂添加其贴服性，这也导致陶瓷片未被电子产品散热大规模使用的主要原因之一。

即使陶瓷散热片有许多优点，可是也无法彻底替代导热硅胶片，就像导热硅胶片无法彻底替代导热硅脂一样，由于每款导热资料都有着由于其特征的而适应的电子的导热散热场景，就像台式电脑芯片的导热硅脂、户外照明灯具的导热灌封胶、智能手机中的散热石墨片。

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