热硅胶片的工艺制造原理及分类介绍

传统所使用的导热散热资料多为金属如Ag、Cu、Al以及金属氧化物如Al2O3、MgO、BeO以及其他非金属资料如石墨、炭黑等，可是随着工业和科学技能的开展,人们对导热资料提出了新的要求，希望资料具有优良的综合功能。

在电气电子领域因为集成技能和组装技能的迅速开展，电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小，则需求更高导热性的绝缘资料来解决散热问题。近几十年来，高分子资料的应用领域不断拓展，使用人工合成的高分子资料替代传统工业中使用的金属资料,已成为世界科研尽力的方向之一。

导热硅胶片制造工艺原理

以硅胶为基础材,添加必定的金属氧化物以及各种导热辅材,再经过特殊工艺合成导热硅胶片。导热硅胶片是以有机硅树脂为粘接基资料，经过填充导热粉达到导热目的的高分子复合型导热资料。

导用硅胶片制造的常用基材与辅料

有机硅树脂（基础质料）

1.绝缘导热资料粉：氧化镁、氧化铝、氮化硼、氧化铍、氮化铝、石英等有机硅增塑剂；

2.阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝；

3.无机着色剂（用来给产品填充特定颜色）；

4.交联剂（使产品顺便微粘性）；

5.催化剂（工艺成型要求）；

注：导热硅胶片起到导热效果,在发热体与散热器件之间构成良好的导热通路并且能填充缝隙。

填料包含以下金属和无机填料：

1.金属粉末填料：铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等；

2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；

3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；

4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等。

绝大多数导热硅胶片的绝缘功能好坏，都是由填料粒子的绝缘功能好坏来决议。

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